第477章：华为进入手机领域（1/4）

“成东，环宇科技搞得那个芯片开源计划怎么样了？”

“倒是吸引人不少人的关注。”

“哦，之前你不是说他们没多少技术含量吗？”

“主要是他们砸了不少钱。”

华为老总任正菲问及，余成东有一些尴尬。

虽说之前环宇科技刚推出芯片开源计划的时候，的确很多人不看好。

一个认为他们没这个实力。

另一个认为他们没有这个技术。

还有的认为环宇科技没这个资格。

总之，各种不看好。

但不管别人看不看好，这个世界金钱还是很有份量的。

正如芯片开源的第一个任务，芯片设计方案。

1000万的资金很多人都很心动。

这包括国外不少教授。

比如麻省有一位教授，他本身就是芯片设计这一块的专家。要说芯片设计本身上并不难，难就难在做生态系统。可就算如此，因为这个世界上芯片基本上就那么几款，有的时候你就算是有技术实力，你也没有机会去做芯片。

而且也没有人打算去做芯片。

为此，很多的时候，这位教授空有一身技术但却无用武之地。

所以，对于所谓的芯片设计方案，这位教授第一时间就将他最新的研究发到了环宇芯片论坛。

不得不说，麻省理工这位教授提出的方案一下子刺激到了全球各个技术达人。

芯片架构设计不仅仅只有麻省那边有，哈佛，剑乔，欧洲其他国家也有。

他们同样很多时候无法发挥自己的技术实力。

环宇芯片开源论坛却是给了他们机会。

在那位麻省教授发布了芯片方案之后，其他各国高校的教授也纷纷跟进。

当然，对于此，国内顶尖学府清华北大也没闲着。

他们组建了一个课题，对芯片架构进行专门研究。

“咦，这个芯片设计方案不错。”