第七百四十八章：万亿投资（2/4）

性能最强的九州体系企业，守旧势力最庞大的西方半导体，以及我们这个在夹缝中求生存的夏为海思半导体。

手机芯片的研发投入有一级比一级研发投入巨大的特点，所以我们如果要追赶上九州科技，就必须要增加投入，增加到比九州科技还要多的研发投入。

今年，我们夏为对海思半导体的研发投入不会低于五百亿夏元！”

夏为公司cfo也在财报会上表示：“夏为公司年收入的10%固定投入到研发领域，这一条已经写进夏为公司基本法，面向未来，夏为依然会加大在人才、研发领域的投入”。

而在夏为之后，夏芯的大动作也让媒体和全球半导体从业人员精神一振。

夏芯科技董事长在第二季度的财阀发表后表示：“2023年，依然是挑战与机遇并存。行业整体产能供不应求，但部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。

为此，夏芯科技一直在积极进行产业布局，推动碳基芯片和高端硅基芯片的产能提升。今年初，夏芯科技浦东临港新厂破土动工，燕京和鹏城的两个大项目也在稳步推进，预计第三季度开始正式投入生产。”

一顿文稿念过后，这位董事长才说道正经事。

“为了支撑扩产，我们夏芯科技学习九州科技开始勒紧裤腰带。2020年，上市第一年，夏芯科技未派发现金红利。2022年，在经营业绩大幅增长的背景下，公司仍然采取不派发现金红利的利润分配策略。

截至2023年第二季度末，夏芯科技账面货币资金915亿元，长短期债务合计为亿元，公司合同负债超百亿。”

在这位董事长的讲话结束后，有专业人士总结出了夏芯科技与夏为公司之所以要在今年大幅度提升研发投入的原因。

因为这些在近几年有大进步的科技公司，有很多技术，甚至是阶段主体技术体系全是九州科技提供的，这也就意味着，公司赚取的利润，有很多都会打给九州科技，而自己则成为了另类的“九州科技分公司”。