第373章 首富破大防,争相发力AI（1/4）

威廉姆斯一个人同时负责两款手机芯片的研发，最近压力很大：

“董事长，40纳米的鲲鹏500是系统级芯片，由于集成了翼龙2800基带，研发难度更大。不如把28纳米不集成基带的鲲鹏700项目和团队，交给乔治负责，我辅佐他。”

“这样我也可以集中精力，全力突破鲲鹏500的基带集成问题。如此一来，鲲鹏500预计能提前流片，十月份就差不多。”

“乔治团队接手不带基带的鲲鹏700芯片，有我们鲲鹏500的技术和经验，700也能更顺利。加上没有基带，哪怕28纳米，也有希望提前流片，估计明年三月份就差不多。”

理论来说，28纳米的700比40纳米的500更难研发。

但手机芯片最难研发的不是制程，而是集成基带！

而鲲鹏700是外挂基带，压根没有集成基带，只需要在鲲鹏500的基础上，升级CPU和GPU就行。

甚至都不用研发基带，直接把鲲鹏500的基带摘出来，外挂给700就是，直接省下了一个老大难。

而鲲鹏500，不但要研发CPU，GPU，还得搞定基带，并成功集成！这难度就大大增加，反而比28纳米的700难度大。

如此一来，集成基带的40纳米鲲鹏500 SOC，威廉姆斯负责。

外挂基带的28纳米鲲鹏700芯片项目，交给乔治。

两个团队，两个项目，同步推进，互相支持，互相辅助。

毕竟鲲鹏500和700都是一套架构搞出来的，只是700的主频更高，制程更先进而已，算是500去掉基带的半升级版。

等威廉姆斯搞定了鲲鹏500 SOC，直接去研发下一代集成基带的28纳米鲲鹏900 SOC！

两個团队，互帮互助，又内部竞争，效率大大提升，也更靠谱。

何况等星逸科技进一步发展，未来进军PC行业，未必不会自研PC芯片！

比起相互提防，相互坑害，王逸更欣赏这种亦师亦友，互帮互助的风度。

“没问题！”威廉姆斯爽快应道。

“我也没问题。”乔治更是斗志昂扬。

王逸心情大好：“那我就等你们的好消息。如今星逸晶圆厂的研发厂房交付了，预计八月份能试产40纳米工艺，顺利的话，十月左右能量产40纳米。鲲鹏500 soc若是能提前研发成功，到时候正好流片！”

“好的，董事长，我们全力以赴！”威廉姆斯保证道。

王逸点点头，离开芯片部门。

鲲鹏500 SOC，40nm，集成40纳米的翼龙2800基带，性能比45纳米的tegra 3略强。

但比不上高通28纳米的APQ 8064，也就是骁龙600。今年的绝对旗舰，明年的次旗舰芯片。

而英伟达今年的旗舰tegra 3，只相当于明年高通骁龙400水平！

毕竟tegra 3是45纳米，高通骁龙400都是28纳米。

骁龙400的CPU不如tegra 3，但GPU和功耗控制、基带，都碾压tegra 3。

如此说来，鲲鹏500的综合性能比明年的骁龙400略强，但不如骁龙600。

今年鲲鹏500可以定位次旗舰芯片，用来替换Xphone 1pro、星逸平板X1pro、星逸电视的英伟达四核tegra 3。

而明年就只能定位中端芯片，压制骁龙400，用于无界千元机。

芯片更新换代，就是这么快，一年掉一档。

至于明年的高通旗舰SOC骁龙800，就只能看鲲鹏900的进展了。

虽然都比高通慢了一步，但是没办法，星逸半导体毕竟是后起之秀，能做到这一步，已经很好了。

幸好德州仪器放弃移动芯片业务，王逸直接承接了德州仪器的大量研发工程师，半导体大牛，专家，相当于站在德州仪器的肩膀上发展，自然快了很多。