第一百七十五章 SOC芯片危机（5/5）

“所以我们在S101的设计上，直接采用了集成通讯基带方案，十二月份流片如果顺利的话，一月份就能小规模试生产用于测试研发，三月份开始大规模供货，但是也存在不确定性，毕竟流片能否成功很难说！”

“毕竟这是我们第一次往芯片上集成通讯基带，技术难度还是不小的！”

“威酷电子那边的T20手机已经拟定采用S100芯片搭配我们的自研外挂基带，预计在冬季发布会上正式发布上市！”

“S101芯片，威酷电子那边也在考虑使用，不过主要还要看十二月份的流片顺不顺利，如果顺利的话，威酷电子方面表示将会后续机型上采用该芯片！”

“同时正在研发的S102芯片进展也算顺利，这款主频会达到，同样是集成基带版本，具体情况的话，还要看S101芯片的流片情况，尤其是集成通讯基带这一块会不会出现问题，如果集成基带这一块没什么问题的话，那么S102芯片的进度就会比较顺利。”

付正阳说的时候，还是带了一些信心：“S100的单核智芯构架，是我们的自研构架，只要核心做出来，那么后续的改进删减都会比较简单了，因此S100系列芯片的问题不大，现在的主要问题还是在集成通讯基带这一块，存在比较大的不确定性。”

“不过就算是通讯基带集成不顺利，必要情况下我们也可以迅速提供不集成通讯基带的单芯片版本，然后再外挂我们的自研通讯基带，就和现在的我们的众多移动版的技术方案一样。”

智云科技也好，威酷电子也罢，基于供应链二八原则，一直都是在移动版上采用德州仪器的芯片加外挂通讯基带的方案……对这一技术经验还是非常丰富的。

徐申学道：“看来这个S100系列的情况比较乐观，那么S200系列呢？”

“而双核芯片版本，我们暂时还没有完成智芯核心构架的设计，预计还需要大概两个月左右的时间，完成核心构架设计后，我们才能着手新芯片的设计，按照目前的技术进度，版本的第一次流片估计明年四月份以后，但是是否成功还是个未知数。”

“版本的流片还要更晚一些，如果版本流片成功的话，那么经过一个月的调整后，大概在五月份我们就能进行流片。”

“如果的流片不成功，那么后续的版本也要进行重新设计。”

徐申学听罢后，稍微皱眉，按照这个时间进度表，哪怕一切都非常顺利，大概率也赶不上明年S11的发布上市了。

不过他还是问道：“这款S200性能的预估性能怎么样？能对比高通那边的8X60以及德州仪器的OMAP44系列吗？”

付正阳道：“我们这款芯片的设计目标，就是为了给智云手机提供自研双核芯片，为了满足旗舰机以及C系列的需求，我们的双核芯片在性能上，是奔着当前一流水平去的，只是我们的团队经验上还是有些不足，尤其是双核芯片设计上我们之前并没有相关经验，一切都要靠摸索。”

“因此具体性能表现如何，还是要等做出来后再判定。”